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天碁:低调行事,勤修内功
( 2007/11/29 10:43 )
同为TD芯片制造企业,天碁(T3G)似乎比其他的同行更为低调,即便在此次通信展期间,三星使用天碁最新研发的TD-HSDPA芯片,打造了全球首款TD-HSDPA商用终端。引来业界一片关注的同时,天碁仍然十分低调。为此,C114记者专程走访了天碁科技公司,独家采访到天碁科技CEO左翰博(Johan Pross)先生。就2.8M HSDPA芯片以及TD业界关注的话题做了一次愉快的探讨。 低调行事,勤修内功 当记者开门见山地表达了业界对于T3G低调行事的看法时,左翰博先生微笑着表示:“T3G的行事其实并不低调,只是说我们更专注于做自己的行业。你也许看不到T3G很频繁地出现在报章杂志上,但我们会很积极地参与到行业的各类活动、会议中。像11月中旬,我们就参加了在澳门举办的GSMA移动通信亚洲大会。其实演讲、露面并不难,难的是如何能把TD产品做好。对我们的客户像三星而言,你的产品是不是做到了业界第一,这才是他们所真正关注的。”
天碁与三星的合作:全球首款HSDPA 2.8M商用机 T578 C114记者:所以这次当天碁推出业界第一的2.8M HSDPA 基带modem芯片时,三星立即予以响应,并推出全球首款2.8M TD-HSDPA商用机是吗?
有效利用国际经验孵化本土市场 C114记者:T3G有一个很重要的优势,就是拥有众多国际合作伙伴,像刚才提到的三星、还有摩托罗拉这些大品牌厂商,这些国际级合作伙伴会对T3G乃至整个TD产业发展起到怎样的帮助? 左翰博:是,我们很荣幸能拥有诸多国际巨头企业成为我们的合作伙伴。像拥有三星、摩托罗拉这样的优质品牌伙伴,他们会对促进TD产业发展,对提升T3G的战斗力有很大帮助。首先这类企业对产品质量都有很严格的要求,这对确保TD产品质量很有利。另外他们在各领域长久积累的经验可以帮助我们尽快完善我们的产品,当TD产品完善后,我们能推动更多的客户进入这个领域。完善的产品能为客户节省研发、调试的时间、及费用,对推动TD产业规模发展有重大意义。另外,目前我们也已经拥有像华为、UT斯达康等本土领军企业成为我们的客户,这些客户无论是对我们也好,对TD产业发展也好都是十分重要的。 TD终端采购时间预测 C114记者:近期,大家比较关注的还是TD终端采购的时间表,业界也盛传说采购可能延期。对这些问题您怎么看? 左翰博:我认为,大家目前对TD很多问题的追究,包括等待成熟时间上的苛求,很大程度上是将WCDMA目前比较成熟的状态和TD起步状态所作比较造成的,这促使TD发展时间显的相当紧迫。其实回顾很多技术的发展,包括WCDMA都经历了很长的完善过程。可能即便到现在仍有一些问题存在。所以这方面我希望大家对TD不要有过多时间上的苛求。另一方面,中移动的采购有它自己的考虑,它可能会希望TD整个终端市场在普遍比较成熟的情况下进行采购,而不是一两家符合条件的情况下进行采购。当然,目前看来,这个成熟的趋势已可以预见了,所以我们估计即便是推迟采购,也不会有太长时间的延迟。相信在年底至明年年初一定会有所行动。 终端缺陷与芯片设计 C114记者:但是,不可否认,从TD上马到今天,外界对TD终端问题的指责从没有终止过,像电池发烫问题,对于这个问题您怎么看? 左翰博:终端的缺陷需要长时间不断地改进才能把问题逐步地解决,由于终端是在网络环境运行的产品,所以需要一个好的测试环境支持。TD之前在外场做了许多测试就是为了能逐步的解决这些缺陷,使终端不断地成熟。另外我在和业界交流时也提过一个建议:首先大家应该明确,在TD手机中哪些功能是必须的,然后主攻这些方向,而不是说什么都要,结果什么都没做好。我们需要一个比较明确的产业规划,这样对TD终端初期的发展而言更有目的性,对改善缺陷方面也会做的更快更好。至于具体的电池发烫问题,其实是功耗问题。这个不能仅仅当作单个问题看待,而是要当作一个整体问题处理。很多功耗问题不但需要从芯片工艺设计上进行改善,也要从软件设计、整体架构上去调整。在这方面,T3G不但提供芯片,也提供很多协同软件,所以也具备一定的优势。 联发科事件影响与启示 对于新加入TD芯片市场的另类部队,联发科的此番进入,无疑会造成一定的影响。对于此问题,左翰博表示:“联发科在第二代手机市场尤其是灰色市场上确实已有较大的份额,所以我们也一直在关注这件事。之前的联发科,已成功使用某种模式满足了一类市场,但在另一类市场上会需要调整才能进入。所以目前看来,对于进军TD市场,联发科也需要时间去进行调整。所以近期影响不大。当然对于T3G自身而言,我们会加大市场关注力度。考虑更好地为客户提供产品和服务,包括客户在功能开发、成本控制上的需求,以及为客户提供最有效的支持。所以,如果我们同样能找到一种模式迎合某个市场,我想机会是一样的。对于这种市场机遇地把握,T3G也将一如既往地保持警觉。” 作者:陆敏敏 来源:C114
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