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高通公司高调参展CTIA Wireless 2008展会
( 2008/4/1 20:53 )
美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,公司将在拉斯维加斯会议中心举行的CTIA Wireless 2008展会期间(中央展馆1948号展位),展示一系列正在改变和重新定义人们与世界互动方式的无线技术创新。高通公司将在CTIA展会上展示的内容包括:基于手机和其他终端的MediaFLO™移动广播平台;Firethorn移动钱包服务;BREW®解决方案、BrandXtend™和针对运营商的移动零售解决方案;HSPA+、EV-DO版本B和OFDMA等空中接口技术的演示;以及下一代口袋型计算终端的原型产品。 高通公司首席市场官杰夫•雅各布表示:“高通公司致力于为无线行业提供突破性技术以实现移动通信与消费电子行业的融合,从而创造世界上最先进的个人移动终端与服务。公司包容性的合作方式正在推动整个无线价值链的成长与发展,同时也将把我们在无线领域的专业技能带到移动互联网、移动商务、无线医疗保健和移动电视等新市场。” 高通公司将于美国太平洋时间4月1日上午11:30在拉斯维加斯会议中心北馆N239室举行媒体和分析师见面会(会议将通过高通公司网站www.qualcomm.com进行网络直播)。高通公司首席执行官保罗•雅各布和其他高通公司高管将介绍行业的最新近况,分享他们对无线行业未来的愿景,并介绍公司将在展会上公布的重要新闻。 在CTIA Wireless 2008展会期间,高通公司及其合作伙伴将进行一系列现场演示,包括: 高通公司的高管还将在下列活动中探讨无线行业的发展趋势:
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