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爱立信与日本软银达成合作
 
http://www.c114.net ( 2008/7/18 15:42 )
本文关键字: 电信1, 爱立信4, 运营商1, 网络3, HSPA2, 基站2, 宽带2

C114  7月18日消息(张月红编译)周五,电信设备制造商爱立信与日本运营商软银移动签署一项框架协议,为其扩张升级网络

爱立信在一项声明里表示,爱立信将根据合同为软银提供HSPA演进技术,将通信高峰区的东京、名古屋和大阪的基站进行升级。

协议还包括扩展集成信息交换网络,现场维修服务以及为新的基站进行交钥匙统包服务。

爱立信日本总裁Fredrik Alatalo表示,我们非常高兴与软银达成合作,为他们在日本市场的高速移动宽带准备给予支持。HSPA是全球应用最为广泛的移动宽带技术,已在全球86个国家有了198张商用网络。

此次交易的财务细节双方没有透露。

作者:张月红   来源:C114
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