据港台媒体报道，台积电与手机芯片商展讯正式宣布携手进军65纳米工艺手机芯片，展讯CEO武平表示，目前已与台积电共同研发65纳米工艺技术。

据了解，展讯目前已与台积电展开65纳米工艺技术的合作，未来展讯手机芯片也将是台积电主要65纳米工艺重要客户，目前双方除了在65纳米工艺技术进展顺利，也规划持续朝下一世代工艺技术45、32纳米演进，预计最快2009年可以初步见到成果。

台积电中国区总经理赵应诚表示，与展讯合作属于长期的合作伙伴，他认为，中国自主的手机标准TD-SCDMA绝对会走出自己的路，但他分析，TD-SCDMA除了要顺利走向市场化，也要更积极地走向国际化。赵应诚说，全球手机芯片市场约120亿-150亿美元，年增长率约20%，是相当有增长潜力的商机。

他说，展讯目前的竞争对手包括德州仪器(TI)、飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(STMicro)、英飞凌(Infineon)与恩智浦(NXP)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等。