在LG、中兴、海信、龙旗、宇龙、华立等终端厂商及手机设计公司的助阵下，“大唐/联发科组合”这一TD芯片供应商，在5月21日科博会开幕当天联合展示了Laguna、LeMans两个芯片平台，以及采用这两个平台的DtivyA2000＋、A2000＋E、A2000＋TV、A2000＋H等各有侧重、各具特色的终端解决方案，以及上述终端厂商和手机设计公司在此基础上开发的十余款TD手机。

据介绍，LeMans平台是成熟产品，在今年初通过中国移动TD手机认证的14款产品中有9款是基于这个平台的、最终中标的7家终端厂商中有4家是大唐/联发科的客户；Laguna则是新品，与前代产品相比它的最大特色是支持TD/HSDPA双模并兼容EDGE、最大下行速率可达2.8Mbps，此外在多媒体应用尤其是流媒体应用方面也有了很大的增强和丰富。    

联发科新闻发言人喻铭铎表示，今年内TD芯片的研发方向主要有两个。一是技术的不断升级和完善，例如在全面支持HSDPA的基础上、不断提升下行速率的实际峰值，以及不断地丰富和强化多媒体尤其是高端流媒体应用也是技术提升的重要方向。另一方面，产品的多样化和个性化将从现在开始被提上日程，TD产业在发展初期就已经开始显露出一些和2G/2.5G时期所不同的产业特性，产业及未来消费者对于产品多样化、个性化的需求已经传递到芯片厂商这里，因此这种多样化的趋势随着TD芯片技术的不断成熟和发展会愈发显著。    

由于前段时间TD产业里的一场风波，让TD再次成为本届科博会上最受关注的热点。喻铭铎表示，“我们一直非常看好TD-SCDMA的在中国乃至在全球的发展前景。作为这个产业里的一份子，我们兑现自己的承诺，把产品做出来、做好，是我们支持这个产业最好的表达方式。”