6月13日消息，据消息人士透露，在经过一年整合之后，联发科已经具备了生产TD-SCDMA/GSM双模芯片组的能力，大规模的出货将不再遥远。

之前，据台湾媒体报道，联发科已证实其TD芯片正在开发中，公司已成立专门机构，不久将推出TD芯片完整产品系列。

在去年，联发科斥资3.5亿美元收购了ADI手机芯片部门，曲线获得了大唐移动在TD软件和协议栈领域的授权，正式进入TD产业链核心套片领域。

对此，有分析人士表示，联发科的介入对中国TD产业是件好事，其惊人的营销能力，多年的手机芯片研发实力以及作为台湾股王拥有的大量现金，都将带动TD技术的发展。

但其“通吃”的商业模式和能力，将极大压缩本土芯片厂商(T3G、联芯科技、展讯等)未来的生存空间。此外，联发科一直被指为“黑手机”的幕后推手，与众多非品牌手机厂之间的暧昧关系也难保将来TD芯片的流向，并造成该市场的混乱和恶性竞争。“而且，随着技术门槛的极具降低，TD将直接跨过暴利时代，这是某些企业所不愿意看到的。”

“联发科急于进入TD芯片市场也是形势所迫。”水清木华研究中心电信研究总监沈子信指出，成为大陆最大2G/2.5G手机芯片供应商的联发科看上去风光无限，实际上危机四伏。

展讯等国内手机基带芯片厂的崛起，使得联发科赖以成名的“多媒体基带一体化芯片和全面解决方案”被不断复制蚕食，而中低端市场愈演愈烈的价格战，也令得业务规模最大的联发科最受伤。