日前，IBM（NYSE:IBM）宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术—CMOS 7RF SOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性，同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其他便携通信设备。

创新半导体技术CMOS 7RF SOI，将当今手机中的多种射频/模拟功能集成到单芯片手机解决方案，通过将诸如多模/多频段射频开关、复杂开关偏移矩阵和功率控制器的集成，从而实现各种单芯片射频（RF）解决方案。单芯片解决方案将满足在低成本手机中全面集成多媒体功能的需要，为中国、印度和拉美等新兴市场国家的入门级用户带来低成本、低功耗和高性能的手机。

随着这项技术的发展，还将实现更多部件的集成，包括滤波器、功率放大器、电源管理和接收/发射器功能，而当今的移动设备半导体技术或在成本上亦或在技术难于实现以上集成。目前，IBM提供一系列的工程和步入市场服务，帮助客户解决与部件设计和制造相关的各种问题，实现集成解决方案。

180纳米的CMOS 7RF SOI 专为射频开关应用进行了裁剪，它们为基于砷化镓的解决方案提供了一种低成本选择。这项 SOI 方面的创新性技术最大程度地减少了插入损耗，最大程度地提高了隔离度，能够帮助避免如信号丢失或掉线问题，从而为手机带来潜在的成本降低空间。

目前，最初的硬件评估已经完成，预计设计工具将于2008年上半年正式推出。