4月17日消息，昨日，德州仪器(TI)推出业界首款多载波多标准开发平台，该平台建立在TI多内核TMS320TCI6487与TMS320TCI6488 DSP与多接口软件库的基础上，支持各种主要空中接口，其中包括 GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA、LTE 与WiMAX。

OEM厂商可推出通过统一部署以满足多种基站要求的设计，从而大幅降低设计成本，加速最新3G功能与超3G标准的部署工作。TI负责通信基础局端解决方案的总经理Jerold Givens 指出：“当前与未来的无线空中接口的载波与带宽要求对基站 OEM 厂商提出了挑战，他们必须选择能够迅速满足高密度基带应用处理要求的平台。多载波基站平台的灵活性和可扩展性，使OEM厂商能通过统一平台满足各种无线标准的要求，最大化网络利用效率，从而确保硬件投资价值。”

除了缩短开发时间之外，TI实现了在同一平台上支持MAC与PHY层处理，使得DSP平台无需使用高耗电的FPGA——WiMAX 设计除外。嵌入式信号处理卡的设计制造商Comm Agility 采用TI多内核DSP以支持其AMC-6487产品，从而能够满足无线基站与其它应用的高性能处理要求，该电路板设计采用近三个 TMS320C6487 DSP或引脚兼容的TMS320C6488 DSP与一个可选的WiMAX需要的FPGA。目前，基于TI多内核DSP 的AMC-6487通用基带卡现已开始提供样片，计划于2008年第二季度推出。

TI基带平台提供单位通道卡上最多的载波数量，从而能够帮助运营商大幅节省开支(CAPEX)，并在统一基带硬件的基础上保证支持新特性与标准。TI表示，3G运营商能够使用基于TI DSP的平台支持目前的 WCDMA-HSPA，并在相同硬件的基础上根据市场需求升级至HSPA+或LTE，从而满足对新应用的市场需求。同样，TD-SCDMA运营商也能升级至LTE-TDD，而在某些情况下，GSM-EDGE运营商则可直接升级至LTE。

ABI Research高级移动网络分析师Nadine Manjaro 指出：“随着全球蜂窝式网络中的无线空中接口不断发展，运营商可极大地受益于多标准、多载波基站处理平台。TI最新多标准网络环境可帮助运营商在统一平台的基础上方便地实现从GSM/WCDMA/HSPA到LTE的升级。”

附：Comm Agility的AMC-6487 基带卡针对主要商用无线标准支持的容量：

· GSM/EDGE：六载波三扇区解决方案；

· WCDMA/HSPA/HSPA+：单载波三扇区解决方案；

· TD-SCDMA：六载波解决方案；

· LTE：三载波 10MHz 解决方案；

· WiMAX：三载波 10MHz 解决方案。