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研发起步落后十年,湖北这家企业如何追上国际领先水平

http://www.c114.net ( 2017/8/11 12:14 )

一块普通的通讯芯片

它的极限传输距离是20公里

现在,

全球最先进的EML芯片

极限传输距离远达80公里

这么厉害的EML芯片

全中国只有一家公司实现量产

它就是武汉光迅科技

走进武汉光迅科技,看看它如何跻身中国第一。

研发起步落后十年

如何后发制人?

五年前,光迅科技在全国率先启动EML芯片项目的技术攻关时,比起全球先行者,晚了至少10年。

能不能追上国际领先水平?光迅副总经理胡强高很担心,“因为在这个行业内技术发展非常快,EML技术,国外的对手跑得非常快,我们出来之后,可能他更新换代之后会把我们甩开。”

当时,EML芯片,全球只有三家企业能够量产。和光迅一样在研发的,有上十家。谁先研发成功,谁就能成为全球第四个巨头。但是,连研发起步都晚于竞争者的光迅,如何后发制人?

引进高端人才进行技术攻关?光迅战略规划部经理曹巍感觉已经等不起了,“高端人才如果再花10年20年去研究,我相信什么都能解决,但是市场不能等。

研发端:

从法国寻求创新合作

开放,不仅意味去参与全球市场竞争,还可以从全球寻求创新合作。光迅搜罗全球,在法国发现了一个技术团队。

光迅战略规划部经理曹巍介绍,“这个法国的CEO有30年从业的经验,用了一代人的这种高端芯片研发的这种经历,有一些领先业界的一些成果,他们希望借助我们这个平台合作,把他们变成产业化,否则的话对他们而言就只是研究成果。”

那么在国外开发,怎么能算作是中国制造呢?烽火科技集团董事长鲁国庆表示,“跟这个团队我们是有协议的,这个产品必须在法国开发出来以后,必须在中国在武汉能够生产的才叫开发成功,有奖励。”

很快,光迅通过资本运作收购了这个团队,快速掌握EML的核心技术,解决了研发端的问题。

生产端:

收购大连封装厂

研发端问题解决了,生产端又出现了问题。武汉现有的封装技术,满足不了高端芯片的需求。光迅再次启动收购计划,瞄准大连的一家封装厂。

这样,光迅形成了芯片“法国研发、武汉加工、大连封装”的全球产业链。只用了美国、日本四分之一的时间,实现量产,也因此把自己的全球排名,从第五提升到前三。

光迅战略规划部经理曹巍介绍说,“我们开始马力一年的产量,供全球,50%的这个用量都没问题。”

下一步

真正实现核心芯片国产化

光迅副总经理胡强高说,“往后走新一代的通讯技术的发展,EML技术只是其中的一项技术之一 ,在下一代通讯技术发展,能够真正实现我们的自己的核心芯片的国产化。”

而在过去的16年里,光迅已先后在美国、法国、丹麦等国成立海外公司,开展各类芯片研发,并实施本土化经营。

光迅科技,在全球来找最优的资源,通过合作,交流,投资,到收购这么一个步骤,逐步演进,实现全球的配置。一步步从追随状态,到国际同行能够并肩,实现弯道超车。

记者说

此前,我们报道了高德红外自主创新的故事。

今天,我们又走进了光迅的开放创新。

自主创新,不等于关起门来搞研发。只有跟高手过招才能知道差距,只有善于学习才能取长补短。

在全球化、信息化网络化深入发展的条件下,创新要素更具有开放性、流动性。只有积极融入全球创新网络,全面提高科技创新的国际合作水平,我们才能实现具有全球先导性的自主创新。

   来源:湖北新闻

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