在专有工艺技术功放供应出现短缺时CMOS功放升势喜人

采用基于CMOS工艺的功率放大器的手机制造商报告零缺陷

加利福尼亚州 尔湾，2008年1月17日—Axiom Microdevices有限公司今天宣布：在2007, 其四频段GPRS互补金属氧化半导体功率放大器(CMOS PA) 已出貨給移动电话制造商超過1000万个。Axiom Microdevices公司的产品使用台积电（TSMC）公司的工艺技术生产，目前装有这些产品的手机已经销往亚洲、东欧、西欧和澳洲等地。

“自2007年第二季Axiom宣布100万件的出貨量开始，到现在已经10倍的增长”，Axiom Microdevices 首席执行官 Brett Butler说到：“以往手机制造商一直受传统功率放大器使用专有技术下的复杂供应链所困，而今越來越多的产商开始享受CMOS 功率放大器简化供应链所带来的益处。”

2007年，中国国内手机生产业经历了一次功率放大器的短缺，影响了蜂窝手机的出货。 "这种倾象的经常性发生，往往是因为传统的功率放大器供应商的生产能力，相較于CMOS行业和Axiom的生产合作伙伴台积电，其产能规模比較小。通过借助于主流的、以CMOS为基础的工艺技术，我们的客户可以避免在产量快速增长期因供应短缺造成的出貨問題，" Bulter继续说。

Axiom Microdevices的四频GPRS CMOS功率放大器AX502 ，以Axiom专利的分布式有源变压器（DAT）技术为基础，能够将发射机输出端和收发開關間的所有功能，用0.13微米CMOS工艺技术來进行整合。Axiom Microdevices实现了在一个片芯上将功率增益级、小型信号控制电路和50欧姆匹配电路集成在一起，这在以往必须藉由专有的砷化镓（ GaAs ）工艺技术制造相关器件，然后用复杂的多芯片模块封装才可实现。

虽然多數功率放大器的供应商继续使用GaAs 或LDMOS工艺及混合式多芯片模组封装技术来生产，但这种传统方法确实存在一些弊端：

• 与CMOS工艺相比，GaAs更为昂贵

• GaAs供应资源较少，第二供应来源和生产能力的保障因此减少

• 与简单的引脚结构封装相比，多芯片模块的组装需要较大附加成本

• 为了获得所需的50欧姆阻抗匹配，而在模块中使用的周邊组件会导致附加成本以及供应的不稳定性

• 除了GaAs片芯外，通常还包括1个功率放大器控制回路附加片芯——一般是使用CMOS工艺。该片芯在不同技术中的应用导致了在温度匹配和公差方面必须面对的挑战。

AX502以其更高水平的集成度、出众的成本结构、產品稳定性以及貨源的保障，克服了以上列出的GaAs工艺的弊端。

AX502主要技术性能包括：

• 支持4频GSM 850/900/1800/1900

• 片上全集成50Ω匹配电路

• 运行GSM/GPRS 12级

• 全集成闭合回路高精确度功率控制

• 用于鲁棒功率控制的、电压和负载电流双重感应结构

• 用于负载失配情况的限流电路

• <100 dB/V功率控制梯度

• MSL JEDEC 2a等级、无铅绿色封装

• 电源电压2.9V 到5.5V

AX502现已向采用不同制造商先进基带器件的多家中国手机制造商出货。

Axiom Microdevices的4频GPRS PA已经通过了数千小时的寿命测试，充分证明其稳定可靠性。现已大批量售给亚洲顶级手机制造商，目前还没有售後故障案例。