射频技术将支撑单芯片产品研发

在GSM领域，是否具有单芯片技术已经成为手机企业像诺基亚在选择芯片供应商方面的一个重要要求，因此，可以预见，TD手机芯片方案最终也将走向单芯片，而这其中，非常关键的技术就是CMOSRF技术。

RF业内专家向《中国电子报》记者介绍说，因为现在手机芯片企业都要向客户提供系统方案，而作为手机通信的空中通道，RF必须要包含在其中，因此，单芯片方案的需求趋势明显。对于射频器件来讲，虽然目前有很多其他工艺技术，但那些期望将混合信号电路和数字电路集成的应用来说，CMOS是唯一现实的选择。与传统的SiGe(硅锗)BiCMOS工艺器件相比，用CMOS工艺生产的RF器件有几个显著优点：一是系统总成本降低，它可以使手机射频与基频信号处理集成为单芯片，而且外部元器件数量可以减少很多；二是使系统的尺寸更小，节省电路板面积。此外，CMOSRF技术可以实现高可靠性和低功耗，这些对于便携产品来说尤为重要。因此，只有拥有CMOSRF技术的手机芯片企业才能够提供现实的高集成度的单芯片方案，这是一个产业发展的大趋势，也是手机芯片企业对CMOSRF技术趋之若鹜的原因。去年，业内针对CMOSRF企业，展开了多个并购。像恩智浦收购SiliconLabs的手机CMOSRF技术，展讯收购了CMOSRF公司Quo-rum等等。其中，展讯表示，他们将在今年底或明年初推出单芯片方案。

虽然趋势非常明显，但针对TD射频的研发，业界还是面临很大的挑战。就像联发科相关人士说得那样，因为射频产品的设计非常复杂，设计周期也相对比较长，而如何在这样快速变化的市场里保持射频产品的领先是一个很大的挑战。

而围绕TD射频技术的竞争才刚刚开始，精彩的技术推进正在进行之中。

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TD-HSDPA射频技术

TD-HSDPA具有时延不敏感，对差错敏感，数据突发性强，追求系统的数据吞吐量等特点，射频芯片研发设计难度非常大。另外，由于TD-SCDMA在支持单载波HSDPA时采用16QAM((正交幅度调制))的调制方式，与TD-SCDMA通常接收模式采用的QPSK的调制方式有很大的不同，因此，如何现实支持16QAM调制方式的HSDPA功能，是射频接收机需要解决的一个重要问题。此外，按照HSDPA功能的要求，在HSDPA模式工作时，射频接收机输入端接收到的信号大约为-80dBm～-30dBm，而基带要求射频解调后的信号具有很高的信噪比(SNR>24dB)，也就是说接收EVM(误差向量幅度)必须做到很小。