意法半导体(ST)针对快速兴起的NFC(近距离通信)市场推出采用先进硅技术的全新全集成安全系统芯片(SoC)解决方案。NFC技术为用户带来先进的无线或非接触式通信服务，例如手机电子付费。采用ST先进的0.13微米嵌入式非易失性存储器EEPROM技术，新产品ST21NFCA集成了实现一个完整的NFC系统所需的全部软硬件，包括支持NFC超短距离和短距离通信标准。    

NFC是一个快速兴起的近距离通信连接标准，能够在各种应用中大幅度简化消费电子设备之间的互动。手机等各种设备都能实现这项技术，使安全电子付费成为可能。在手机中的应用是这项技术推广应用的主要推动力，其它应用还包括非接触式银行卡、交通票务系统和智能海报。    

ST21NFCA为用于移动设备或个人电脑环境而专门开发，是一款灵活的全集成系统芯片集成电路，具有在13.56MHz频段非接触式通信所需的全部硬件功能，适合设计于射频读卡器系统以及射频标签或非接触式智能卡内。新产品还集成必备的主控制器接口(HCI)功能以及I2Cbus和SPIbus接口，并兼容用于规定手机UICC(通用集成电路卡)与NFC控制器之间连接的单线协议(SWP)ETSI规范。    

基于ST在先进SIM卡系列产品上实现的技术和架构，ST21NFCA内含先进的ST21智能卡微控制器以及36Kbytes电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、112Kbytes的用户只读存储器(ROM)和4Kbytes的随机存取存储器(RAM)。此外，ST21NFCA还包括一个集成化的射频模拟前端(AFE)电路和支持现有的超短距离和短距离非接触式通信标准的嵌入式固件。芯片全集成的固件让主要的手机和便携消费设备制造商能够快速、轻松地设计和实现近距离通信技术。    

“事实证明NFC技术具有巨大的应用潜力，例如：通过手机安全付费或电子交通票务，”ST智能卡芯片事业部总监Marie-FranceFlorentin表示，“拥有20余年的智能卡和安全微控制器开发经验，在无线通信市场积累了先进的硅技术和关键的专业知识，ST为全球领先的手机厂商提供一款全集成灵活的系统芯片，这将使他们能够集成NFC技术于手机产品内，并获得极短的产品上市时间。”    

新产品采用QFN32封装，主要客户在2008年第2季度可获得工程样片，预计2008年第4季度开始量产。