C114 3月13日消息（于艺婉）3月12日，重庆TD产业推介会在北京举行。期间，重庆市组织了辖区内多家企业在现场进行了多项合作的签约，这其中自然少不了重庆最知名的TD芯片企业重邮信科。重邮信科与英飞凌等四家结成了新的合作关系。

重邮的合作伙伴不乏全球领先的半导体公司德国英飞凌科技股份公司、SOC设计咨询服务公司新思科技国际有限公司、芯原微电子（上海）有限公司等，同时，重邮信科还与高校达成了战略合作关系。

对于此番与多家企业进行的合作，重邮信科董事长聂能表示：“重邮信科与英飞凌等国际大公司的合作将积极推进TD-SCDMA终端芯片产业发展，同时也必将对以终端芯片为核心的相关产业发挥巨大的集群效应，对重庆市将来成为拥有核心竞争力的TD-SCDMA产业高地和我国民族移动通信事业的发展起到积极的推动作用。”

重邮信科作为“国家高技术产业化示范工程”项目承担单位和“重庆国家信息产业基地龙头企业”，从1998年就开始TD-SCDMA技术的跟踪和研究，并直接参与了国际3G技术标准文件起草。

2003年重邮研制出世界上第一款TD-SCDMA实验样机；2005年成功研制出世界第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA基带芯片——“通芯一号”；2008年5月率先通过国家工信部组织的入网测试，推出了首款TD-HSDPA高速无线上网卡。

重邮推出的TD-HSDPA高速上网卡成功进入中国移动的二期TD终端集采，获得中国移动TD-HSDPA上网卡采购过半份额。在2008年10月的国际通信展上，重邮还与华为联手成功实现了TD-HSUPA数据业务演示。

重庆对TD产业链进行招商，将因有了重邮信科而更加具有底气。而聂能也表示，在国家和重庆市大力支持下，西部重庆迎来了发展3G产业大发展的历史性机遇，打造千亿级TD产业集群的条件已经成熟。

“我们诚挚地欢迎有志之士和产业链上的厂商朋友们到重庆发展，重邮信科愿与你们携手共进，互利双赢，共同在重庆这片热土上打造3G新高地，迎接移动新时代。”聂能说。