推动技术发展、创造成功条件

在10月23日至27日举行的中国国际通信设备技术展览会上，德州仪器（TI）携合作伙伴一起，集中TI广泛的半导体硬件及软件解决方案，为与会者带来无线通信的全新体验。同时也体现出TI以实现客户价值为自身价值、帮助客户及合作伙伴获得成功的企业理念。

作为全球无线通信领域的领先半导体制造商，TI在18年以来持续推出具有灵活性的可升级技术平台，从GSM/GPRS/EDGE到 3G 等多个无线市场领域。事实证明，作为无线产业稳固可靠的半导体合作伙伴，TI提供多种非蜂窝式无线连接技术，使任何设备都能随时随地实现无缝网络通信，从而不断推进移动连接革命。

受手机更新与新用户增加的驱动，全球每年将销售超过10亿部新手机。TI针对高低端的不同需求，兼顾无线娱乐与无线应用的普及，不断推动OMAP?与OMAP-Vox?平台发展以增加手机功能，采用DRP?单芯片技术以降低手机价格，同时还针对移动电视的单芯片连接解决方案、蓝牙技术、Wi-Fi和GPS提供领先技术的支持。

TI OMAP架构再度定义了移动娱乐。采用OMAP 2处理器的手机为用户提供了媲美消费类电子设备的娱乐体验，使他们可以享受到移动电视、具有三维音效的高保真音乐、DVD画质的视频、高端游戏机功能、同类最佳的彩色显示屏以及高达600万像素的数码相机等应用。

TI OMAP处理器已经为绝大多数3G FOMA手机所采用，在迅速发展的日本市场，这些产品为逾2400万用户提供移动娱乐功能。根据Forward Concepts的统计显示，TI在整体应用处理器领域的市场分额位居榜首。

TI的“LoCosto”单芯片解决方案是一可扩展的单芯片决方案，专为超低价（ULC）手机和入门级手机市场所设计。它采用TI的DRP?技术，不仅降低了整体系统成本，还有助于推出更小巧精致的低成本手机，实现多种可靠的多媒体功能，包括每秒15帧的MPEG4录制与回放、VGA与百万像素摄像头以及MP3音乐播放器等。TI低功耗的“LoCosto”器件还有助于延长电池使用寿命，这对缺少可靠电源地区的使用者来说是一项极为重要的特性。

“LoCosto”单芯片解决方案具有高度扩展性，让手机制造商在面向全球不同的区域、不同的市场、不同形态的用户时，都能基于该平台开展出各式、各阶层的手机，包括最基本的黑白屏手机，到低价位的多媒体手机。全球超过15家客户采用了TI的“LoCosto”解决方案，预计2007年共计有50种型号的手机批量供货（目前已有 20 种型号的手机开始供货）。采用TI ‘LoCosto’解决方案的中国客户包括夏新、TCL、联想、波导以及 LGE等。

参展本次通信展的基于TI OMAP平台的合作伙伴有Avago、SNR Labs、Sky Mobile Media、HelloSoft、AM3D、凯明、虹软和中国科学院计算技术研究所（ICT）等；基于TI LoCosto平台合作伙伴有extreaming, Sky Mobile Media等。

凭借对无线通信领域的深刻理解与持续的创新理念，全球半数以上的移动电话采用TI的DSP技术，市场上超过26亿部手机采用TI数字基带，仅2006年一年，TI就推出了5亿多片数字基带，相当于每天150万片以上。TI将继续致力于创新，致力于推进普及无线通信应用、加强无线通信的娱乐功能，与客户及合作伙伴共同创造成功。

SNR Labs基于GSM+WLAN的语音呼叫连续性解决方案

SKY-MAP对大众市场手机进行了高端功能的优化

Esmertec基于LoCosto的解决方案提供增强型多媒体功能

Avago的产品可在低亮度下修正模糊影像

AM3D基于OMAP的音频产品提供5.1虚拟环绕立体声和超重低音