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软件公司卖硬件:庆科推出物联网系统芯片

http://www.c114.net ( 2016/10/12 14:14 )

C114讯 10月12日消息(南山)10月10日,上海庆科信息技术有限公司携手MARVELL、REALTEK和CYPRESS三家知名IC设计厂商,共同发布新一代物联网系统芯片MOC(MiCO On Chip)。

本次庆科共推出了两款MOC芯片MOC100和MOC200。其中MOC100为单Wi-Fi芯片,具备强大的运算速度、丰富的memory资源和控制器接口,适用于IOT透传、二次开发、语音识别等功能,用户只需参照设计加一款天线和输入电源,即可完成一个Wi-Fi模块产品的开发。MOC200则是一个Wi-Fi和蓝牙的combo系统芯片,其在MOC100的基础上增加了对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持,这可以为设备互联提供更大的灵活性和便利性,打造真正意义上的场景化应用。

据介绍,MOC包括五层结构:第一层是硬件芯片;第二层是与硬件相关的HAL层,负责完成芯片的适配;第三层OS层,包括底层软件、驱动、外设管理,协议栈等基础内容;第四层中间件层,负责把所有IoT相关的的中间件软件以“模块化组件”的形式提取出来;第五层则是客户应用层框架,帮助客户完成具体的应用开发。开发者只需在MOC第五层进行应用开发,有助于产品的快速上市和多样化、个性化的需求。

上海庆科信息技术有限公司CEO王永虹发布MOC新一代物联网系统芯片

然而,作为一家软件公司,庆科的核心产品是MiCO操作系统,“改行”卖硬件,其商业模式将如何变化?如何发挥其软件平台级的优势地位?

庆科CEO王永虹指出,过去的两年时间,整个家电行业的模组应用规模呈现几何级数增长,到今年庆科的装机量应该超过800万个,在这一领域的市场份额领先。庆科正是看到大型家电厂商希望希望能够自制模块,而且用非常简便的形式自制模块的需求,开始思考如何去把硬件做得更简单。基于SIP的MOC也就应运而生,这是MOC给家电厂商带来的价值。毕竟相对而言,中国智能家居、家电领域的厂商很难具备从芯片底层开始开发应用的能力。

从芯片厂商的角度看,MOC使得他们无需从芯片一直到设备全流程推动,并获得更多的开发者和市场占有率。对云服务公司来说,也无需去识别各家的芯片,从而可以实现服务的快速落地。

MARVELL技术总监孟树、CYPRESS技术总监Simon Yang、REALTEK产品总监Jimmy Chin和上海庆科硬件系统总监蒋琛同台探讨MOC

关于“软件公司卖硬件”这一选择,王永虹强调,庆科的核心能力仍然是软件,在物联网当前发展阶段的商业模式,选择了以模组的形式介入市场。庆科会和更多的芯片公司合作,适应物联网碎片化的市场需求。“MiCO是一个开放的平台。”

据悉,MOC下一步会增加对图形化、云编译、语音语义、可视识别、AI、AR等的支持,后期还会在低功耗、高性能本地计算、成本、系统能力等方面与芯片公司合作推出一系列系统方案。除了芯片厂商外,未来还有如传感器、屏、摄像头等外设产品的厂商,以及更多云服务商有望与庆科合作。此外,MOC会更加关注MiCO的横向接入能力,现在庆科支持的是蓝牙和Wi-Fi,不久庆科将会支持LoRa、 NB-IoT等广域物联网的接入协议。

作者:南山   来源:C114中国通信网

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